Maxim美信半导体概况
Maxim是高集成度模拟与混合信号半导体厂商，2011财年收入约为25亿美元。
以创新著称
29个重要产品领域
集成工艺的领导者—160种半导体工艺
250种封装类型
与客户共同开发500款ASIC器件
财务实力
FY2011，年销售额约25亿美元
FY2012 Q3，销售额为5.71亿美元
FY2012 Q3，资产高达36.7亿美元
FY2012 Q3，拥有现金9.35亿美元
销售额的23.8%用于研发
财富1000强公司
位于NASDAQ 100公司列表、Russell 1000和MSCI USA指数
里程碑
1983 由Jack Gifford等IC行业专家创建
1985 推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖，从此步入27年的技术创新里程
1987 公司开始盈利并始终保持盈利状况
1989 公司实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂
1993 年销售额突破1亿美元大关
2000 高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC
2005 公司进入财富1000强
2007至2010 我们并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线
2007至2010 晶圆厂产出能力扩大60%
2007至2010 开发出180nm生产工艺
2007至2010 公司巩固其创新能力，赢得多项产品大奖
2008 首席技术团队成立，专利数在后续两年增长50%
2010 年营业额达到22亿美元
2010 公司的300mm晶圆模拟产品开始出货
2010 Maxim荣获NEDA最佳供应商年度奖
2011 年销售额增长24%，创历史新高
收购
1994 Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩充晶圆厂和高速集成工艺
2001 Dallas Semiconductor—增强公司的数字设计技术实力并扩充了工厂
2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理和主板管理产品
2009 Innova Card—扩充Maxim的安全交易产品线
2009 Zilog Secure Trans—扩充超低功耗IR微控制器，增添无线通信微控制器产品，进一步巩固Maxim在POS和ATM市场的领先地位
2009 Mobilygen—为Maxim产品线增添H.264视频压缩技术
2010 Teridian—智能电表市场的领导者，提供电能测量与通信电子产品
2010 Phyworks—扩充Maxim的光收发器产品线，在高速信号完整性产品领域获得新的机遇
2011 Calvatec—带给Maxim突破性的IP，以及业内领先的设计方法和生产流程。
2011 SensorDynamics—专用传感器和微机电(MEMS)方案开发商，实现各种传感器与我们模拟技术的融合。
全球资源及支持中心
24个销售办事处及多个授权MAXIM代理商
40个技术支持中心
11个晶圆和测试工厂
此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，美信半导体公司近12个月收入将超过90亿美元，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元。...
与竞争方案相比，采用MAX16602和MAX20790多相芯片组，能够大幅降低AI系统的发热。...
MAX16162的耗流仅为825nA，在提供可靠保护的同时，不会对有限的功率预算造成压力。...
MAX38889具有94%峰值效率，比最接近的竞争方案高9%，使其能够支持较长的备份时间。...
MAX31889在较宽温度范围内提供±0.25oC的精度，在医药冷链物流中替代RTD测温，而其成本仅为RTD的零头，且功耗仅为竞争方案的35%。...
MAXIM美信提供业内最全面的低导通电阻、高性能的模拟开关和复用器，器件设计用于通用产品及特殊应用。
Maxim的微控制器提供低功耗、高效、安全方案，用于应对嵌入式系统的设计挑战。
Maxim的实时时钟(RTC)适合众多应用，包括：时钟信息、日历、涓流充电器以及存储功能。
Maxim的时钟IC具有业内最佳的抖动指标，并集成了多项功能，可有效节省电路板尺寸、功耗和成本。
美信半导体的数据转换、采样保持电路和AFE
Maxim致力于缩短新品上市时间并不断提高它们的生产能力
Maxim（美信半导体）公司模拟、线性、混合信号器件，包含6400多款模拟及混合信号IC
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