Maxim美信半导体概况
Maxim是高集成度模拟与混合信号半导体厂商，2011财年收入约为25亿美元。
以创新著称
29个重要产品领域
集成工艺的领导者—160种半导体工艺
250种封装类型
与客户共同开发500款ASIC器件
财务实力
FY2011，年销售额约25亿美元
FY2012 Q3，销售额为5.71亿美元
FY2012 Q3，资产高达36.7亿美元
FY2012 Q3，拥有现金9.35亿美元
销售额的23.8%用于研发
财富1000强公司
位于NASDAQ 100公司列表、Russell 1000和MSCI USA指数
里程碑
1983 由Jack Gifford等IC行业专家创建
1985 推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖，从此步入27年的技术创新里程
1987 公司开始盈利并始终保持盈利状况
1989 公司实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂
1993 年销售额突破1亿美元大关
2000 高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC
2005 公司进入财富1000强
2007至2010 我们并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线
2007至2010 晶圆厂产出能力扩大60%
2007至2010 开发出180nm生产工艺
2007至2010 公司巩固其创新能力，赢得多项产品大奖
2008 首席技术团队成立，专利数在后续两年增长50%
2010 年营业额达到22亿美元
2010 公司的300mm晶圆模拟产品开始出货
2010 Maxim荣获NEDA最佳供应商年度奖
2011 年销售额增长24%，创历史新高
收购
1994 Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩充晶圆厂和高速集成工艺
2001 Dallas Semiconductor—增强公司的数字设计技术实力并扩充了工厂
2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理和主板管理产品
2009 Innova Card—扩充Maxim的安全交易产品线
2009 Zilog Secure Trans—扩充超低功耗IR微控制器，增添无线通信微控制器产品，进一步巩固Maxim在POS和ATM市场的领先地位
2009 Mobilygen—为Maxim产品线增添H.264视频压缩技术
2010 Teridian—智能电表市场的领导者，提供电能测量与通信电子产品
2010 Phyworks—扩充Maxim的光收发器产品线，在高速信号完整性产品领域获得新的机遇
2011 Calvatec—带给Maxim突破性的IP，以及业内领先的设计方法和生产流程。
2011 SensorDynamics—专用传感器和微机电(MEMS)方案开发商，实现各种传感器与我们模拟技术的融合。
全球资源及支持中心
24个销售办事处及多个授权MAXIM代理商
40个技术支持中心
11个晶圆和测试工厂
MAX38889具有94%峰值效率，比最接近的竞争方案高9%，使其能够支持较长的备份时间。...
MAX31889在较宽温度范围内提供±0.25oC的精度，在医药冷链物流中替代RTD测温，而其成本仅为RTD的零头，且功耗仅为竞争方案的35%。...
MAX32666 MCU是Maxim Integrated功能丰富的智能化DARWIN家族MCU的最新成员，提供高性能设计。...
MAX98396是Maxim D/G类放大器产品线的最新成员，能够满足电池供电的蓝牙、常开式智能扬声器等设备所要求的最低功耗、最低噪声和最高热效指标。...
MAX33012E具有业界最先进的故障检测和报告功能;MAX33072E用于连接分布在较大区域的不同节点，允许节点间存在较高的地电位差，由此大大提高网络可靠性。...
Maxim的信号完整性(SI)和信号调理产品为当前和下一代高速串行通信协议标准提供高性能的解决方案。
Maxim的触摸屏接口产品能够为您构建最先进的设计，并可有效节省空间、减轻微控制器负荷。
Maxim针对光纤监视与控制市场提供广泛的数字电位器产品。
Maxim的音频产品具有创新性，在不降低音质的前提下提供高效指标。
Maxim提供各种创新的微处理器监控方案。如果您没有查找到符合您的要求的解决方案，请与我们联系。
Maxim致力于缩短新品上市时间并不断提高它们的生产能力
Maxim（美信半导体）公司模拟、线性、混合信号器件，包含6400多款模拟及混合信号IC
Maxim代理商现货库存处理专家 - Maxim全系列产品订货 - 美信半导体实时全球现货库存查询