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零件图片(仅供参考)
DS26303L-75+
规格参数
  • Maxim美信半导体完整型号:DS26303L-75+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated
  • 描述:IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:LIU
  • 电路数:8
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:250mA
  • 功率 (W):*
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • DS26303L-75+,Maxim(美信半导体)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:DS26303L-75+
  • 原始制造厂商:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 技术标准参数:IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
  • 产品应用分类:电信接口芯片
  • 点击此处查询DS26303L-75+的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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