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MAX5733BUTN+T 零件图片（仅供参考）

MAX5733BUTN+T
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MAX5733BUTN+T 规格参数

  • Maxim美信半导体完整型号：MAX5733BUTN+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC DAC 16BIT 32CHAN SER 56-TQFN
  • 系列：-
  • 建立时间：20?s
  • 位数：16
  • 数据接口：MICROWIRE，QSPI，串行，SPI
  • 转换器数：32
  • 电压源：模拟和数字
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：56-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：56-TQFN （8x8）
  • 输出数和类型：32 电压，单极
  • MAX5733BUTN+T，Maxim（美信半导体，ADI）产品一站式供应商。
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MAX5733BUTN+T 基本参数：

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