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零件图片(仅供参考)
MAX6697UP+
规格参数
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6697UP+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated
  • 描述:IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
  • 系列:-
  • 功能:温度监控系统(传感器)
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C, 外部传感器
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC,缓冲器,寄存器库
  • 输出类型:I?C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
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    基本参数:
  • 电子零件型号:MAX6697UP+
  • 原始制造厂商:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 技术标准参数:IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
  • 产品应用分类:热管理芯片
  • 点击此处查询MAX6697UP+的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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